English version follows

Ce que l'on fait :

• On développe des de nouvelles solutions de refroidissement intégrées pour extraire efficacement la chaleur dans un Fan-Out Wafer-Level Packaging à haute densité.

• Applications ? Informatique haute performance, de l'IA, de l'aérospatiale et de la défense

Votre mission, si vous l'acceptez :

• Concevoir un modèle thermomécanique et fluidique, d'optimiser les structures à effet de mèche pour éviter le dessèchement

• Fabriquer la chambre à vapeur à l'aide de techniques avancées de microfabrication et de caractériser ses performances thermiques

• Contribuer à un impact immense pour le Canada et l'industrie microélectronique mondiale !

Ce que vous ferez au quotidien :

• Développer un modèle analytique global pour la résistance thermique au niveau du package

• Concevoir et simuler le comportement thermomécanique et fluidique de la chambre à vapeur

• Fabriquer la chambre à vapeur à l'aide de techniques de microfabrication, notamment la gravure Si et le collage direct des plaquettes

•Monter un banc de tests et de caractériser les performances thermiques en utilisant éléments chauffant comme source de chaleur

• Intégrer la chambre à vapeur optimisée dans un package réel et évaluer sa fiabilité

• Vous évoluerez dans les salles blanches du 3IT, un centre de R&D innovant et inspirant

Avec qui vous travaillerez :

• Direction de recherche : Luc Fréchette, Professeur - Département de génie mécanique
• Codirection de recherche : Amrid Amnache, Professeur - Département de génie mécanique
• Collaboration avec des pionniers : IBM-Canada, C2MI

Un environnement unique où étudiants, pros et partenaires industriels se rassemblent pour créer les technologies de demain !

Infos pratiques :

Faculté de génie, Département de génie mécanique

Cycle :3e cycle

Lieu : 3IT - Institut interdisciplinaire d'innovation technologique, Campus de Sherbrooke

On cherche quelqu'un comme vous :

• Détenir une maitrise en génie mécanique ou chimique, en micro/nanotechnologie ou dans des domaines connexes.

• Bonne expérience en modélisation thermique, transfert de chaleur et dynamique des fluides.

• Connaissance des outils de simulation numérique (COMSOL, ANSYS ou similaire).

• Expérience pratique en caractérisation thermique expérimentale.

• Facilité à communiquer en anglais ou en français tant à l'oral qu'à l'écrit

• Forte capacité d'adaptation, d'autonomie et de travail en équipe

• Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement. Atouts : Connaissances en procédés de microfabrication et intégration, packaging microélectronique avancé

Prêt(e) à faire avancer le futur quantique ? Envoyez-nous votre CV et une lettre de présentation à :

English version

Postdoc Fellow in Microfabrication of Embedded Vapor Chamber Cooling for High-Density Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP)

What we do:

• We're developing a novel embedded cooling solution to efficiently extract heat in a high-density fan out wafer level package.

• Applications? For high-performance computing, AI, aerospace, and defense

Your mission, should you choose to accept it:

• Design a thermomechanical and fluidic model

• fabricate the vapor chamber using advanced bonding techniques

• Make a huge impact on Canada's microelectronic industry-and the global tech landscape!

What you'll be doing day-to-day:

• Develop an analytical lumped model for thermal resistance at the package level

• Design and simulate the thermomechanical and fluidic behavior of the vapor chamber,

• Fabricate the vapor chamber using microfabrication techniques, including Si etching and gold-gold bonding

•Characterize of thermal performance using a heating element test setup,

• Integrate the optimized vapor chamber into an advanced packaging test vehicle and assess reliability.

• Work hands-on in the 3IT & C2MI cleanrooms, an inspiring R&D hub

Your team:

• Research Lead: Prof. Luc Fréchette, Department of Mechanical Engineering

• Co-lead: Prof. Amrid Amnache, Department of Mechanical Engineering

• Collaborate with top industry players: IBM Canada, C2MI

A one-of-a-kind environment where students, professionals, and industry partners team up to build tomorrow's tech!

The essentials:

• Department: Faculty of Engineering, Department of Mechanical Engineering

• Position: PhD

• Location: 3IT - Interdisciplinary Institute for Technological Innovation, Sherbrooke Campus

We're looking for someone like you:

• Master's degree in mechanical or chemical engineering, micro/nanotechnology, or related fields.

• Strong background in thermal modeling, heat transfer, and fluid dynamics.

• Knowledge of numerical simulation tools (COMSOL, ANSYS, or similar).

• Hands-on experience with experimental thermal characterization.

• Ability to communicate in English or French both orally and in writing

• Strong ability to adapt, be autonomous and work in a team

• Pronounced taste for design, experimental work in a clean room, research and development

• Assets: Knowledge of microfabrication and integration processes, advanced microelectronic packaging

Ready to drive the future of quantum tech? Send us your CV and cover letter at: